高导热PC TPN1124

高导热PC TPN1124树脂-开发的背景和理念

近些年来，随着电子机械的高性能化、机械复合化的发展，根据处理信号量增大、处理速度高速化的要求，电子部件放热量增加的倾向逐渐显现。
另外，随着机械的小型化、便携式发展，在追求轻量化的同时，如何对放热实施有效的管控，已显得比以往更加重要。
为此，人们越来越期望，以往以树脂为材料制造的部件，是否能使用具有导热性能的树脂产品，以应对放热呢。

根据上述情况，三菱工程塑料公司，开发了相对比重小的导热树脂产品。使用这些导热树脂产品，可以实现以下效果。
（1）防止机器的局部温度上升，预防机器故障的发生
（2）和金属相比，实现了部件的轻便化
（3）和金属压铸件性比，设计的自由度增大
（4）实现放热部件与周边部件的整合，实现减少部件数量、削减成本等优势。

高温导热pc树脂的热导率

高导热PC TPN1124验证导热效果: 实验方法

为了验证高温导热树脂的导热效果，将以往的材料(PC+GF30％)与高温导热树脂的导热性通过试验进行了比较。

1.材料

（a）PC+GF30wt%材料(热导率0.3W/m/K)

（b）高温导热聚碳酸脂 TPN1122(热导率8.3W/m/K)

2.试样 100mm×100m×3mmt 平面板

3.测试条件

试样 给橡胶电热片加3.2W电 能对试样的一部分加热，使用红外线辐射测温仪测定其温度变化。

高导热PC TPN1124验证导热pc效果: 实验结果

以往的材料仅在电热片接触部分出现温度上升，该部分之外则无热能传递。 而通过实验可以看到，高温导热树脂除了与电热片接触部分，其他部分也得到很好的热传递。如果使用高温导热树脂，应该能获得下列效果。

防止特定位置的高温现象　→　减少热变形及热老化

使温度的分布均匀　　　　→　减少弯曲

增加高温部分的面积　→　导热使热能释放增加。

高温导热PC TPN1125热导率异向性
主要产品成型板的热导率测量值

厚度方向热导率的影响:CAE分析条件本材料比起平面方向，垂直(厚度)方向的热导率并不理想。这一事实在实际使用时可能成为现实的问题， 通过CAE分析，将厚度方向热导率较低的异向性树脂与等向性树脂的导热性进行了比较。

厚度方向对高导热PC材料热导率的影响:CAE分析结果

分析结果是，在本条件的情况下，异向性材料(厚度方向的热导率为平面方向的1/20)与等向性材料的温度分布几乎相同。

像本材料类似的厚度方向热导率较低的异向性材料，在实际使用中应该没有问题。

高导热PC的特征
■依据用途备有齐全的等级产品
■比重较轻为1.5左右，可实现轻量化
■耐冲击性良好

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