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Vectra J540

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产品名称: Vectra J540
产品型号: Vectra J540 LCP
产品展商: 日本宝理
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简单介绍

日本宝理 Vectra J540 LCPEurope; North America Flame Retardant; High Heat Resistance日本宝理 Vectra J540 LCP阻燃,耐热性高


Vectra J540  的详细介绍


日本宝理 Vectra J540 LCP作为封装基板材料传统的基板材料多采用环氧玻璃、氟系列和陶瓷。目前市场上*常用的是玻璃纤维环氧树脂(FR-4),但是对于超过10GHz的高频系统来说,其电性能非常差,因此在高频领域的应用受到了很大的限制。对于氟系介质基板PTFE而言,其具有非常稳定的化学性和高频高温下优异的电气性能,优于常用的热固性材料,但玻纤化温度很低,因而刚性很差,在制作PCB的过程中,需要特殊的加工工艺,造成了高频PCB同时由于LCP良好的柔性,被认为是未来*有潜力的挠性印制板(Flexible printing circuitFPC)基板材料。目前市场上使用的FPC绝缘基体材料大多采用聚酰亚胺(PI)、聚酯(PET)以及聚萘酯(PEN)等。但由于PETPEN薄膜的耐热性不佳,而PI基材吸湿性太大,可能导致在高湿条件下,FPC的可靠性降低,其中也包括水气在高温时蒸发所造成铜层的剥离以及铜箔的氧化等危害,而且,PI薄膜吸潮后造成的卷曲现象会造成PI材料在使用方面的困扰。

 

 

此外,LCP还具有很好的机械钻孔和冲孔性。由于LCP具有高的L日本宝理 Vectra J540 LCP因而在钻孑LT中很少出现玷污质量问题。鉴于LCP优异的力学性能和电性能,使其在高频封装中的应用有着无可限量的前景。随着电子产品向高速化、小型化、便携化以及多功能化方向的发展,对布线的微细化、高密度化、低电阻化以及PCB基板材料的要求也越来越严格。为适应市场的需求.PCB基板朝着高速、高频的趋势发展已是大势所趋。

 

日本宝理 Vectra J540 LCP作为微波和毫米波材料在系统级封装中的应用随着航空航天和军事领域中无线通讯频率的不断增加,收发系统对器件及系统的集成度要求也越来越高。在毫米波频段通信系统中面临着两个集成难题,一个是片上系统(SOC),另一个是系统级封装(SoP)。片上系统(SOC)是将有源和无源器件集成在硅工艺上,日本宝理 Vectra J540 LCP而系统级封装(SoP)则是将大量有源和无源器件组成的系统集成在多层封装结构上,以便在更小的空间内实现更加复杂和更为强大的功能。在毫米波频段,片上系统(SoC)通常采用砷化镓(GaAs)的工艺来降低器件的损耗,但砷化镓价格较硅高很多。SiGe材料则是另一种成本较低的选择,但其片上器件的损耗较大。因此在高频率段,尤其是毫米波频段,片上系统(Soc)面临着较大的难题。系统级封装(SoP)则通过采用低损耗的介质材料,有效地解决了采用硅材料所带来的大损耗的难题。目前,毫米波系统级封装中主要使用的材料是低温共烧陶瓷(LTCC良好的电特性和高密度多层集成),但价格较高是阻碍其发展的重要因素。

 

日本宝理 Vectra J540 LCP作为一种新型的微波和毫米波材料,未来将被广泛应用于系统级封装中。低损耗、易实现多层结构、较高的工作频率和低价格将成为其广泛应用在新型系统级封装中的主要优势。国外学者已经对LCP的相关器件进行了一些初步的研究。Tentzeris[2鲴利用LCP多层基板实现了RF及毫米波功能器件及模块的三维封装,证实了其在三维射频模块SoP封装中的巨大潜力。

 

展望

 

LCP作为新型高频封装材料已经引起国外的高度重视,国内尚没有一家单位进行相关的研究。目前,尽管国外研究机构做了很多相关的研究.但LCP封装技术的研究仍然处于起步阶段,一些关键问题如金属化层结合力不强、封装T艺不成熟以及封装可靠性数据缺乏等尚需要深入研究和积累。随着LCP性能的进一步优化和成本的进一步降低,在封装工艺逐步完善以及可靠性数据日益丰富的条件下。相信LCP基板在无线局域网络、卫星系统、雷达系统以及军用等高频领域将发挥重要的作用。

 


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