Vectra C820

LCP介绍

          LCP的结构及分类LCP可分为溶致液晶聚合物和热致液晶聚合物。前者在溶剂中呈液晶态，后者因温度变化而呈液晶态。热致LCP(Thermotropic LCP)是继溶致液晶聚合物之后兴起的，其综合性能优异，能够进行注塑和挤出成型加工，其中已经工业化的产品是日本宝理 Vectra C820 LCP，具有特别优良耐热性的全芳香族聚酯。

LCP的特性

        LCP的迅速发展与其一系列的优异性能有关，典型的LCP特性总结如下：(1)低的热膨胀系数(CTE，coefficient of thermal expan—sion)LCP的热膨胀系数主要有两个突出的特性：一是液晶分子取向方向的CTE为负值，而与它取向方向成垂直方向的CTE为正值；二是可以通过调节液晶聚合物的分子取向和排列结构的比例．日本宝理 Vectra C820 LCP进而控制CTE的性能、。正是LCP的这种取向特性，使得IoP作为PCB基材时，可以通过调节取向排列的形式，调整到适宜的CTE，解决了由于金属与基板CTE的差异而造成的基板翘曲问题。

(2)低吸湿性和高的尺寸稳定性从LCP的分子结构可知．它不含有强极性基团，因此在使用和存储过程中不易吸收潮气。其低的吸湿性以及刚性的分子结构，使其在高温时维持较小的收缩率．因此具有相当高的尺寸稳定性。

(3)优良的高频特性LCP在1～40GHz频率范围内介电常数约为3，损耗因数小于0．0035口1；在31．53～104．60GHz的频率范围内介电常数约为3．16．频率达到97GHz时损耗因数仍小于0 0049'8j。随着信息产品逐渐走向高速和高频化。传统的无线局域网已不能满足用户对高速无线数据传输和多媒体数据宽带传输的需求。由于LCP优良的高频特性，解决了一般封装基板在高频时出现的严重信号损失问题。

LCP覆铜板的制备

        挠性覆铜板(Flexible copper clad laminate．F(X2I。)主要是由绝缘基体材料和导体材料组成的。与刚性PCB相比，FCCI，具有布局灵活、体积小、质量轻(由薄膜组成)等优点，同时还能做动态挠曲、卷曲和折叠等．能向三位空间扩展．提高了电路设计和机械结构设计的自由度和灵活性．可以在x、y、z平面上布线，减少界面连接点。既减少了整机工作量和装配的差错。又大大提高了电子设备整个系统的可靠性和稳定性，使其在高密度互连(HDI)领域如计算机、通信机、仪器仪表、医疗器械、**和航天等方面有着广泛的应用L12。目前常用的工艺方法主要有3种：涂覆法、层压法和溅射电镀法：

涂覆法是将LCP树脂加热至高温熔融状态后．日本宝理 Vectra C820 LCP直接挤压出涂布在经过表面粗化处理的锕箔上．干燥、亚胺化形成绝缘薄膜层而制成挠性覆铜基板．这种工艺的*大优点是能获得比较高的剥离强度以及薄的膜层，不足之处在于LCP在进行亚胺化反应时生成少量的水而产生气泡”…。

层压法是在LCP薄膜两侧表面涂覆热塑性的I￡P树脂．通过真空压制来完成。为了提高铜箔与LCP树脂之间的剥离强度，Howlader等”“通过表面活化接合(Surface activated bonding．SAP)，利用Ar快速原子束溅击，去除两接合表面层的氧化物，形成洁净的表面，使其可以成为极为活性的表面，与直接用热压方法压制成的制品相比，大大地提高了其结合力。层压法的FCCL在物理性能上与涂布法的FCCI。较接近．粘结强度高、耐热性优异，但制作较厚金属导体层的挠性覆铜板较困难，一般挠性覆铜板上的压延铜箔价格较高．工艺成本较高。

电镀法是利用化学镀、真空蒸镀、溅射镀膜、化学气相沉积或者电镀等在经过表面处理的薄膜上沉积一层铜层(镀层厚度为0．1～359m)。因此．电镀、化学镀、真空蒸镀、溅射镀膜和化学气相沉积可以实现LCP的金属化，日本宝理 Vectra C820 LCP其中化学镀、真空蒸镀、溅射镀膜和化学气相沉积一般只可以制作薄层金属．为了获得较厚的金属层，需要继续通过电镀获得相应的厚度“…。为了获得较高的剥离强度．LCP在施镀之前需要利用湿法处理、反应离子刻蚀或者等离子表面处理等方法进行表面改性。

采用湿法处理来增加LcP的表面粗糙度主要包括3个步骤。即膨胀、氧化蚀刻和还原。Ge等08’分别采用以上3种表面改性方法以及化学镀和溅射镀膜在LCP薄膜沉积铜层．实验结果显示，日本宝理 Vectra C820 LCP经过反应离子刻蚀和等离子表面处理的LCP薄膜，剥离强度较高；经过溅射方法即使没有表面预处理也能得到较高的结合力。Wang等o”将LCP薄膜在纯氧气的等离子气氛表面改性后．Cu／Cr与LCP的结合力较好．在1000次的循环热冲击后并没有发生大幅度下降。此外．Sugiyama等“”将LCP薄膜进行紫外光照射，产生了纳米尺度的亲水性粗糙表面．由于纳米尺度的锚定效应．提高了其剥离强度。目前国外对电镀法的研究比较多．电镀法在微细线路加T以及对导电层厚度有极薄要求的COF(Chip Oilflexible printed circuit)应用领域中，已经形成了很大的市场。但对于溅射法制成的FCCL其剥离强度一般不高。此外溅射过程的高温对LCP薄膜的尺寸稳定性也有不利的影响。

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